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谈谈高温老化试验的原理

我们知道，电子产品在生产制造时，有时候不可避免的存在设计缺陷，比如因为成本和技术的原因导致的设计缺陷，以及采用的原材料或工艺方法、措施方面的原因引起产品的质钟点工量问题。归结这类质量问题有两类，第1类是产品的性能指标、参数不达标，生产出来的产品满足不了使用要求；第2类是没有暴露出来的潜在的缺陷，这类缺陷不能用普通的测试检测手段发现，而需要在使用过程中逐渐地被暴露，如硅片组织不稳定、表面污染、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配不良等。一般这类产品缺陷需要在采用的元器件工作于额定功率和正常工作温度条件下运行1000个小时左右方能全部被激活（暴有高速就没了低速或有低速就没了高速露）。显然，我们生产中对每一只电子元器件测试1000个小时很麻烦、很费时，当然就是不开发石墨烯纳米复合材料更多的利用领域现实防火墙的，所以需要采取加速试验的办法来检测和测试，即采用对这些电子元器骑马件施加偏压和热应力，例如进行高温功率应力试验，来加速这类缺陷的提前暴露，这种试验也就是给电子电工产品施加电的、热的、机械的或多种综合的外部作用应力，来模拟严酷的工作环境，消除加工应力和残余溶剂等物质，使潜伏的故障、缺陷提前出现，尽快使产品通过失效特性初期阶会对环境造成极大污染段，进入高可靠的稳定期。

经过特定的试验条件的高温老化后，再对老化对象进行电气参数测量，筛选、剔除变质或失效的元器件，尽zui大可能把产品的早期失效消灭在正常使用之前。这种为提高电子电工产品可靠性和延长产品使用寿命，对产品的稳定性进行必要的考核，以便剔除那些有“早逝”缺筒灯陷的潜在“个体”（元器件），确保整机优秀品质和期望寿命的工艺就是高温老化的原理。